Ostaa 257DER2R5SDP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
257DER2R5SDP
- Osa numero:
- 257DER2R5SDP
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 250F -20%, +50% 2.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18168 Pieces
- Tietolomake:
- 257DER2R5SDP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 257DER2R5SDP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 257DER2R5SDP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +50% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Sarja: | DER |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 257DER2R5SDP |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.224" (56.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 250F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 18 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 18 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 250F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapasitanssi: | 250F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 257DER2R5SDP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
357DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 350F 20% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
ESHSP-3500C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 3500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
MAL219691101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | tiedustelu |
 |
FTW0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
JUWT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CDLC202P2R7K04 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
DDLC2R5LGN351KA65S | United Chemi-Con | CAP 350F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JUC0E336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691131E3 | Vishay BC Components | CAP 4F -20% +80% 1.4V SMD | tiedustelu |
 |
DZ-2R5D306K9T | Elna America | CAP 30F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers