Ostaa CDLC202P2R7K04 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDLC202P2R7K04
- Osa numero:
- CDLC202P2R7K04
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13097 Pieces
- Tietolomake:
- CDLC202P2R7K04.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDLC202P2R7K04, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDLC202P2R7K04 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Sarja: | CDLC |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 338-3374 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDLC202P2R7K04 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 4.028" (102.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.35 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.35 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT |
| kapasitanssi: | 2000F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDLC202P2R7K04
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219612105E3 | Vishay BC Components | CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
HV0830-2R7605-R | Eaton | CAP 6F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
JUC0E336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
JUWT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
MAL219691253E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 4.2V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers