Ostaa 25YK330M10X12.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
25YK330M10X12.5
- Osa numero:
- 25YK330M10X12.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14331 Pieces
- Tietolomake:
- 1.25YK330M10X12.5.pdf2.25YK330M10X12.5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 25YK330M10X12.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 25YK330M10X12.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 25YK330M10X12.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 25YK330M10X12.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
25YK3300M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
157LMX400M2BF | Illinois Capacitor | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
MALREKE00FE433B00K | Vishay BC Components | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
25YK330MEFCT810X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
ERLA251LIN801KR40M | United Chemi-Con | CAP ALUM 800UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
|
25YK33MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
B41042A3688M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 6800UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
|
25YK330M8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
UVP1E101MPD | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
UWS1V470MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35USC6800MEFCSN25X30 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
EKMH201VNN222MA63T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
SLPX561M220A7P3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 560UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog