Ostaa 26532731 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
26532731
- Osa numero:
- 26532731
- Valmistaja:
- Crouzet
- Kuvaus:
- LOT 10 FUSES GMS 5A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14021 Pieces
- Tietolomake:
- 26532731.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 26532731, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 26532731 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 5A |
|---|---|
| Sarja: | GMS |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 26532731 |
| For Use With / Oheistuotteet: | GMS Series |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse GMS Series |
| Kuvaus: | LOT 10 FUSES GMS 5A |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Fuse |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 26532731
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
26532706 | Crouzet | CONTROL DIN RAIL SOCKET 4 POLE | tiedustelu |
 |
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | tiedustelu |
|
26532707 | Crouzet | CONTROL DIN RAIL SOCKET 2 POLE | tiedustelu |
|
26532730 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 3A & C4 | tiedustelu |
 |
670-0154 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | tiedustelu |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | tiedustelu |
|
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | tiedustelu |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers