Ostaa 27E046 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E046
- Osa numero:
- 27E046
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET PCB TERMINAL KU SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19967 Pieces
- Tietolomake:
- 27E046.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E046, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E046 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | KU |
| Muut nimet: | 1419106-4 2.70E+49 PB522 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E046 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KU Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET PCB TERMINAL KU SERIES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E046
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2271235 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE RELAY PIN PLATE | tiedustelu |
 |
27E043 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SOLDER FOR KU RELAYS | tiedustelu |
 |
JRS400411 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | tiedustelu |
|
2967808 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
RSE112065-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
PLE11-0 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 3PDT PCB MT MK | tiedustelu |
 |
27E317 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | BRACKET MOUNT SOCKET 2POLES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers