Ostaa 27E1062 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E1062
- Osa numero:
- 27E1062
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET RELAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18011 Pieces
- Tietolomake:
- 27E1062.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E1062, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E1062 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 1-1419106-8 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E1062 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | SOCKET RELAY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E1062
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116687-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | tiedustelu |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | tiedustelu |
 |
27E1039 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKS SER | tiedustelu |
|
RSE116682 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | tiedustelu |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | tiedustelu |
 |
185403-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog