Ostaa 27E1039 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E1039
- Osa numero:
- 27E1039
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET SCREW TERM RKS SER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13445 Pieces
- Tietolomake:
- 27E1039.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E1039, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E1039 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 1-1419106-6 1-1419106-6-ND 114191066 27E1039-ND PB1949 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E1039 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RKA/RKS Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | SOCKET SCREW TERM RKS SER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E1039
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
911347 | Weidmuller | RSM 8 24VDC DPDT SOCKET | tiedustelu |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | tiedustelu |
 |
CUS5 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 5 PIN | tiedustelu |
 |
2300200 | Red Lion Controls | SOCKET 12-PIN | tiedustelu |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | tiedustelu |
 |
SZX-SLB-08 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SOCKETSOLDERING TERMINAL SOCKET | tiedustelu |
 |
HC4-TSF-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCRW FRONT WIRE HC4 RELAY | tiedustelu |
 |
27E1062 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers