Ostaa 27E166 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E166
- Osa numero:
- 27E166
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16089 Pieces
- Tietolomake:
- 27E166.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E166, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E166 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 1-1393143-9 2.70E+169 27E166BULK PB147 |
| Joitakin paikkoja: | 14 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E166 |
| For Use With / Oheistuotteet: | PT, PTH and KHA Series |
| ominaisuudet: | Grounding Terminal |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E166
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
608BR | TE Connectivity AMP Connectors | 608BR=ASSEMBLY | tiedustelu |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | tiedustelu |
 |
910514 | Weidmuller | RSM 8 24VAC SPDT 10A SOCKET | tiedustelu |
|
282435-5 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | tiedustelu |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | tiedustelu |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | tiedustelu |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | tiedustelu |
 |
2967264 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers