Ostaa 27E396 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E396
- Osa numero:
- 27E396
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET RELAY 1-3 POLES QC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15636 Pieces
- Tietolomake:
- 27E396.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E396, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E396 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Sarja: | KU |
| Muut nimet: | 3-1393143-8 PB810 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E396 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KU Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Panel Mount |
| Kuvaus: | SOCKET RELAY 1-3 POLES QC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E396
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | tiedustelu |
 |
SKT10000 | Red Lion Controls | 8-PIN SOCKET | tiedustelu |
 |
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | tiedustelu |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | tiedustelu |
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | tiedustelu |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | tiedustelu |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2-1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-100 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers