Ostaa 2801135 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2801135
- Osa numero:
- 2801135
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- F-MS-T1/T2 50/FM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12346 Pieces
- Tietolomake:
- 2801135.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2801135, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2801135 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 240V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Terminal Block |
| Muut nimet: | F-MS-T1/T2 50/FM |
| Napaluku: | 1 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2801135 |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 1 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | F-MS-T1/T2 50/FM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2801135
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-07-C18 | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2049-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 30% 15KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2037-35-C | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2035-09-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2801136 | Phoenix Contact | F-MS-T1/T2 50 | tiedustelu |
 |
2026-09-C2F | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
SL1122A250 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2017-35-SMH-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 10KA 20% SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2026-15-C3 | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers