Ostaa 2801136 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2801136
- Osa numero:
- 2801136
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- F-MS-T1/T2 50
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15312 Pieces
- Tietolomake:
- 2801136.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2801136, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2801136 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 240V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Terminal Block |
| Muut nimet: | F-MS-T1/T2 50 |
| Napaluku: | 1 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2801136 |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 1 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | F-MS-T1/T2 50 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2801136
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2052-80-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCS23-301M-R01-2 | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20% 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2049-12-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 120V 30% 15KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2035-40-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2037-47-BLF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCN28-231M-P15-FS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 15KA FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2801135 | Phoenix Contact | F-MS-T1/T2 50/FM | tiedustelu |
 |
2026-07-CLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2057-25-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-40-B2F | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
B88069X3771B502 | EPCOS (TDK) | GDT 500V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
B88069X7120C203 | EPCOS (TDK) | GDT 260V 20KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog