Ostaa 2833534 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2833534
- Osa numero:
- 2833534
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14039 Pieces
- Tietolomake:
- 2833534.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2833534, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2833534 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screwless Clamp |
| Sarja: | PR1 |
| Muut nimet: | 277-5221 2833534-ND PR1-BSP3/2X21 |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2833534 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Miniature Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2833534
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2833550 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
2833576 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
1393824-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SOLDER SIZE II | tiedustelu |
 |
2833518 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | tiedustelu |
 |
2833521 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833563 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
RSE116175-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
2833589 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers