Ostaa 2833550 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2833550
- Osa numero:
- 2833550
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RELAY RETAINING BRACKET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19612 Pieces
- Tietolomake:
- 2833550.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2833550, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2833550 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | EL1-P |
| Muut nimet: | 277-7589 EL1-P25 EL1P25 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2833550 |
| For Use With / Oheistuotteet: | PR1 Series |
| Laajennettu kuvaus: | Clip and Release Lever PR1 Series |
| Kuvaus: | RELAY RETAINING BRACKET |
| Väri: | Green |
| lisävaruste tyyppi: | Clip and Release Lever |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2833550
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J73KN-A-02 | Omron Automation and Safety | CONTACT BLCK 0NO2NC FOR J7KNA-AR | tiedustelu |
 |
2833563 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833534 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833576 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833589 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833521 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
PYFS TOOL | Omron Automation and Safety | TOOL FOR PYF-S RELAY SOCKET 1PC | tiedustelu |
 |
8869650000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230 V UC | tiedustelu |
 |
2833518 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers