Ostaa 8869650000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8869650000
- Osa numero:
- 8869650000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- RIM-I 3 110/230 V UC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 15701 Pieces
- Tietolomake:
- 8869650000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8869650000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8869650000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | Red LED, 110 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Sarja: | RIM |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8869650000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | SRC Sockets |
| Laajennettu kuvaus: | Module, LED and/or Protection SRC Sockets |
| Kuvaus: | RIM-I 3 110/230 V UC |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8869650000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | tiedustelu |
 |
Y92F-71 | Omron Automation and Safety | ADAPTER FLUSH MOUNT FOR H3CR | tiedustelu |
 |
8869630000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC | tiedustelu |
 |
J73KN-A-02 | Omron Automation and Safety | CONTACT BLCK 0NO2NC FOR J7KNA-AR | tiedustelu |
 |
8869680000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC GN | tiedustelu |
 |
8869600000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC GN | tiedustelu |
 |
8869690000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC | tiedustelu |
 |
8869640000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC GN (GREEN) | tiedustelu |
 |
8869660000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230VUC GN | tiedustelu |
 |
8869670000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC | tiedustelu |
 |
8869620000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC GN | tiedustelu |
 |
S157-3PE00 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers