Ostaa 8869630000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8869630000
- Osa numero:
- 8869630000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- RIM-I 3 6/24VUC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 14109 Pieces
- Tietolomake:
- 8869630000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8869630000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8869630000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | Red LED, 6 ~ 24VAC/DC |
|---|---|
| Sarja: | RIM |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8869630000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | SRC Sockets |
| Laajennettu kuvaus: | Module, LED and/or Protection SRC Sockets |
| Kuvaus: | RIM-I 3 6/24VUC |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8869630000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
8869620000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC GN | tiedustelu |
 |
2304102 | Phoenix Contact | DIN ADAPTER 14POS ML HEADER | tiedustelu |
 |
8869600000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC GN | tiedustelu |
 |
8869690000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC | tiedustelu |
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | tiedustelu |
 |
8869650000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230 V UC | tiedustelu |
 |
8869660000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230VUC GN | tiedustelu |
 |
8869670000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC | tiedustelu |
 |
8869680000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC GN | tiedustelu |
 |
ATC18016 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | tiedustelu |
 |
1-1393824-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SPRING | tiedustelu |
 |
8869640000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC GN (GREEN) | tiedustelu |
 |
P2RVM-040B | Omron Automation and Safety | CROSSBAR 4POS BLACK FOR G2RV SKT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers