Ostaa 2833644 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2833644
- Osa numero:
- 2833644
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18184 Pieces
- Tietolomake:
- 2833644.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2833644, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2833644 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | MP2 |
| Muut nimet: | 277-7421 MP2 |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2833644 |
| For Use With / Oheistuotteet: | PR2 Series |
| Laajennettu kuvaus: | Marking - Label, Strips, Tags PR2 Series |
| Kuvaus: | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM |
| Väri: | White |
| lisävaruste tyyppi: | Marking - Label, Strips, Tags |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2833644
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
8536720000 | Weidmuller | INDICATOR STATUS PLED 48-60VDC | tiedustelu |
 |
SM06-SF40 | Omron Automation and Safety | SPARE INTERNAL RELAY FUSE 500MA | tiedustelu |
 |
2833615 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833657 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | tiedustelu |
 |
2833631 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER 6X15MM SURFACE | tiedustelu |
 |
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
|
2833660 | Phoenix Contact | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING | tiedustelu |
 |
2833628 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
MTMZ0W00 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET FUNCTION MODULE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers