Ostaa 28B0250-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28B0250-000
- Osa numero:
- 28B0250-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 150 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19289 Pieces
- Tietolomake:
- 1.28B0250-000.pdf2.28B0250-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28B0250-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28B0250-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Muut nimet: | 240-2288 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan osanumero: | 28B0250-000 |
| Pituus: | 0.500" (12.70mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.125" Dia (3.18mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 150 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ID 0.125" Dia (3.18mm) OD 0.250" Dia (6.35mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 150 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28B0250-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0275-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM | tiedustelu |
 |
28B0250-700 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16TT160918 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 110 OHM SOLID 9MM | tiedustelu |
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28R1024-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 128 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28R1022-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 91 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270053 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 258 OHM SOLID 8MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers