Ostaa 28B0275-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28B0275-000
- Osa numero:
- 28B0275-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12274 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28B0275-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28B0275-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Muut nimet: | 240-2290 28B0275000 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 28B0275-000 |
| Pituus: | 0.531" (13.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 146 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 146 Ohm @ 100MHz ID 0.150" Dia (3.80mm) OD 0.276" Dia (7.00mm) Length 0.531" (13.50mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28B0275-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
7427220 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 90 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ESD-R-38C-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 17.5MM | tiedustelu |
 |
B-20L-25 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1MM | tiedustelu |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | tiedustelu |
|
28B0250-700 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KRCBG130714 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers