Ostaa 28R2240-130 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
28R2240-130
- Osa numero:
- 28R2240-130
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 110 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19286 Pieces
- Tietolomake:
- 1.28R2240-130.pdf2.28R2240-130.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 28R2240-130, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 28R2240-130 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | 28 |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 2.240" W x 0.220" H (56.90mm x 5.59mm) |
| Muut nimet: | 240-2166 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | 28 |
| Valmistajan osanumero: | 28R2240-130 |
| Pituus: | 0.354" (9.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 2.060" W x 0.040" H (52.32mm x 1.02mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 110 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 2.060" W x 0.040" H (52.32mm x 1.02mm) OD 2.240" W x 0.220" H (56.90mm x 5.59mm) Length 0.354" (9.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 110 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 28R2240-130
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-12S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7MM | tiedustelu |
 |
FFAT-54 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 138 OHM TUBULAR 4MM | tiedustelu |
 |
28B1122-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog