Ostaa 2912471 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2912471
- Osa numero:
- 2912471
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19147 Pieces
- Tietolomake:
- 2912471.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2912471, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2912471 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PLC-BSP-120UC/21-21 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2912471 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2912471
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116670-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
2912400 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2912439 | Phoenix Contact | 14 MM PLC BASIC TERM BLOCKS | tiedustelu |
|
2912442 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2912426 | Phoenix Contact | PLC-BSP- 12DC/21-21 | tiedustelu |
|
2912484 | Phoenix Contact | 14 MM PLC BASIC TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2912497 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 6A 12V | tiedustelu |
|
RSE116674-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
911363 | Weidmuller | RSM 2 24VAC DPDT 10A SKT | tiedustelu |
|
2912413 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24VDC | tiedustelu |
 |
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | tiedustelu |
|
RSL112105-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
1-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | tiedustelu |
 |
2833521 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers