Ostaa 2912484 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2912484
- Osa numero:
- 2912484
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- 14 MM PLC BASIC TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16920 Pieces
- Tietolomake:
- 2912484.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2912484, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2912484 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screwless Clamp |
| Sarja: | PLC-BSP |
| Muut nimet: | PLC-BSP-230UC/21-21 PLCBSP230UC2121 |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2912484 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Miniature Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | 14 MM PLC BASIC TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2912484
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1-1904045-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | tiedustelu |
 |
2912439 | Phoenix Contact | 14 MM PLC BASIC TERM BLOCKS | tiedustelu |
 |
2912426 | Phoenix Contact | PLC-BSP- 12DC/21-21 | tiedustelu |
 |
3-1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-311 | tiedustelu |
 |
2912497 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 6A 12V | tiedustelu |
 |
2-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-100 | tiedustelu |
|
2912471 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2912413 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24VDC | tiedustelu |
|
2912442 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2912400 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers