Ostaa 2N5109 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N5109
- Osa numero:
- 2N5109
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 20V 400MA TO-39
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18221 Pieces
- Tietolomake:
- 2N5109.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N5109, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N5109 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-39 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Muut nimet: | 2N5109 LEAD FREE 2N5109 PBFREE 2N5109CS |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 3dB @ 200MHz |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N5109 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.2GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 20V 400mA 1.2GHz 1W Through Hole TO-39 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 20V 400MA TO-39 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 50mA, 15V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N5109
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP760H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343 | tiedustelu |
 |
AT-41532-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-323 | tiedustelu |
 |
2SC5754-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
 |
BF240,112 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 40V 25MA SOT54 | tiedustelu |
 |
NE68530-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers