Ostaa 2N5116UB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N5116UB
- Osa numero:
- 2N5116UB
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- P CHANNEL JFET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18270 Pieces
- Tietolomake:
- 2N5116UB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N5116UB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N5116UB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 4V @ 1nA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | UB |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Resistance - RDS (On): | 175 Ohm |
| Virta - Max: | 500mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, No Lead |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N5116UB |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 27pF @ 15V |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET P-Channel 25mA @ 15V 500mW Surface Mount UB |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 30V |
| Kuvaus: | P CHANNEL JFET |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 25mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N5116UB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5116 | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N5114UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N5115 | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | tiedustelu |
 |
2SK3666-3-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 200MW 3CP | tiedustelu |
|
2N5115UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N5114 | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers