Ostaa 305DCN2R7Q BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
305DCN2R7Q
- Osa numero:
- 305DCN2R7Q
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 3F -10%, +30% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12668 Pieces
- Tietolomake:
- 305DCN2R7Q.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 305DCN2R7Q, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 305DCN2R7Q sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +30% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | DCN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 305DCN2R7Q |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.138" (3.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 160 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 160 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 3F -10%, +30% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 3F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 305DCN2R7Q
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRF684B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
CPH3225A | Seiko Instruments | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B49410A2115Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
BMOD0500 P016 B02 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JUM0H184ACD | Nichicon | CAP 0.18F 20% 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
DVN-5R5D104T-R5 | Elna America | CAP 100MF 5.5V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
DBJ-5R5D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers