Ostaa 36320-502 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
36320-502
- Osa numero:
- 36320-502
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- COIL KIT 20-40A 208
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15245 Pieces
- Tietolomake:
- 36320-502.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 36320-502, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 36320-502 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 1611414-1 36320502 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 36320-502 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | COIL KIT 20-40A 208 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 36320-502
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
36320-501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 120V | tiedustelu |
 |
J73KN-D-22F | Omron Automation and Safety | AUX CONTACT BLOCK 2NO+2NC | tiedustelu |
|
36320-543 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 24VA | tiedustelu |
 |
CNS129900 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ12/16 | tiedustelu |
|
P2RM-SB | Omron Automation and Safety | SOCKET BRIDGE DC FOR P2RF | tiedustelu |
|
R99-11 FOR MY(NAMEPLATE) | Omron Automation and Safety | NAMEPLATE FOR MY | tiedustelu |
|
36320-503 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 480V | tiedustelu |
|
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | tiedustelu |
 |
8869580000 | Weidmuller | RIM-I 1 6/230V | tiedustelu |
 |
SSA-24C667 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MOUNTING CLIP CNT SERIES | tiedustelu |
|
36320-503B | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 480VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers