Ostaa 36320-503 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
36320-503
- Osa numero:
- 36320-503
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- COIL KIT 20-40A 480V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18778 Pieces
- Tietolomake:
- 36320-503.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 36320-503, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 36320-503 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 1611415-1 36320503 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 36320-503 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | COIL KIT 20-40A 480V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 36320-503
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RPML0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TERM SOCKET LED MOD 110-230VAC | tiedustelu |
 |
8692620000 | Weidmuller | SRC CLIP HM | tiedustelu |
 |
RSCJMP10 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - RED | tiedustelu |
 |
26532730 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 3A & C4 | tiedustelu |
 |
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | tiedustelu |
|
36320-543 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 24VA | tiedustelu |
|
36320-503B | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 480VAC | tiedustelu |
|
36320-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 208 | tiedustelu |
|
36320-501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 120V | tiedustelu |
|
24806859 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SPRING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers