Ostaa 37520-502 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
37520-502
- Osa numero:
- 37520-502
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- COIL KIT 208/240V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13053 Pieces
- Tietolomake:
- 37520-502.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 37520-502, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 37520-502 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 1611427-1 37520502 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 37520-502 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | COIL KIT 208/240V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 37520-502
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CNLB | Crydom Co. | ID MARKER STRIP BLANK FOR DRSCN | tiedustelu |
 |
2890425 | Phoenix Contact | PSR DIN RAIL CONNECTOR T-BUS | tiedustelu |
 |
37520-501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 110/120V | tiedustelu |
 |
J7TKN-B-11 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 8-11A | tiedustelu |
 |
2296074 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers