Ostaa 420USH270MEFC22X40 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
420USH270MEFC22X40
- Osa numero:
- 420USH270MEFC22X40
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14490 Pieces
- Tietolomake:
- 1.420USH270MEFC22X40.pdf2.420USH270MEFC22X40.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 420USH270MEFC22X40, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 420USH270MEFC22X40 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 420USH270MEFC22X40 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 420USH270MEFC22X40
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
420USH220MEFC25X25 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
|
420USH220MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420USH270MEFC25X30 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
 |
SLPX222M160H7P3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2200UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
 |
UVK1H010MDD1TA | Nichicon | CAP ALUM 1UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL229967102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SNAP 4L | tiedustelu |
 |
B43501B3107M80 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 100UF 20% 385V SNAP | tiedustelu |
|
420USH390MEFC22X50 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
|
B43601B2128M82 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
450MXH330MEFCSN35X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
420USH820MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420USH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420USH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
35SEV100M6.3X8 | Rubycon | SMD CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers