Ostaa 5508 471 34 00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5508 471 34 00
- Osa numero:
- 5508 471 34 00
- Valmistaja:
- Sumida Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 470NH 115MA 2.4 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15269 Pieces
- Tietolomake:
- 5508 471 34 00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5508 471 34 00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5508 471 34 00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.087" L x 0.055" W (2.20mm x 1.40mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 5508 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 35 @ 100MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 308-1742-2 55084713400 55084713400-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ceramic |
| Valmistajan osanumero: | 5508 471 34 00 |
| induktanssi: | 470nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.056" (1.42mm) |
| Taajuus - Testi: | 100MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 660MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 2.4 Ohm Max 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 470NH 115MA 2.4 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 2.4 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 115mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5508 471 34 00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers