Ostaa 7001214 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
7001214
- Osa numero:
- 7001214
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RMOBJR-1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14023 Pieces
- Tietolomake:
- 7001214.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 7001214, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 7001214 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | RMOB-JR |
| Muut nimet: | RMOBJR-1 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 7001214 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Relays, 8 Pin Octal |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RMOBJR-1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 7001214
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL112105-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
911363 | Weidmuller | RSM 2 24VAC DPDT 10A SKT | tiedustelu |
 |
P2RF-05-E | Omron Automation and Safety | SOCKET TRACK MNT G2R-1-S | tiedustelu |
 |
1-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | tiedustelu |
 |
2912471 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
7001213 | Phoenix Contact | RMOBJR-2 | tiedustelu |
 |
HC3-SS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SLD TAB W/CLIP HC3 RELAY | tiedustelu |
|
2967044 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
RSE116674-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers