Ostaa 70F824AI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F824AI
- Osa numero:
- 70F824AI
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 820UH 80MA 22.9 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16507 Pieces
- Tietolomake:
- 70F824AI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F824AI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F824AI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.210" Dia x 0.250" L (5.33mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 33 @ 790kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F824AI |
| induktanssi: | 820µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 790kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 1.6MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 22.9 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 820UH 80MA 22.9 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 22.9 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 80mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F824AI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F826AI | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2UH 518MA 744 MOHM | tiedustelu |
|
70F822AF | Bourns Inc. | FIXED IND 82MH 32MA 238 OHM TH | tiedustelu |
 |
B82442H1395J | EPCOS (TDK) | FIXED IND 3.9MH 53MA 56 OHM SMD | tiedustelu |
 |
S1812R-153J | API Delevan Inc. | FIXED IND 15UH 301MA 2.2 OHM SMD | tiedustelu |
|
70F827AP | Bourns Inc. | FIXED IND 820NH 830MA 290 MOHM | tiedustelu |
 |
9406R-18 | API Delevan Inc. | FIXED IND 3.3UH 455MA 1.05 OHM | tiedustelu |
|
70F827AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 820NH 830MA 290 MOHM | tiedustelu |
|
70F825AI | Bourns Inc. | FIXED IND 82UH 158MA 4.8 OHM TH | tiedustelu |
|
2510-62H | API Delevan Inc. | FIXED IND 39UH 76MA 8.1 OHM SMD | tiedustelu |
|
4470-04K | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.8UH 4A 30 MOHM TH | tiedustelu |
 |
ELJ-NK18NAF | Panasonic Electronic Components | FIXED IND 18NH 430MA 270 MOHM | tiedustelu |
|
70F826AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2UH 518MA 744 MOHM | tiedustelu |
 |
70F822AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 82MH 32MA 238 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F824AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 820UH 80MA 22.9 OHM TH | tiedustelu |
 |
VLF5010ST-2R2M2R0 | TDK Corporation | FIXED IND 2.2UH 2A 77 MOHM SMD | tiedustelu |
|
70F823AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2MH 40MA 92.4 OHM TH | tiedustelu |
|
70F825AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 82UH 158MA 4.8 OHM TH | tiedustelu |
|
70F823AI | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2MH 40MA 92.4 OHM TH | tiedustelu |
 |
CDRH73NP-330MC-B | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 33UH 910MA 240 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers