Ostaa 70F827AP-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F827AP-RC
- Osa numero:
- 70F827AP-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 820NH 830MA 290 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19800 Pieces
- Tietolomake:
- 70F827AP-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F827AP-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F827AP-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.120" Dia x 0.310" L (3.05mm x 7.87mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 48 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 70F827AP-RC |
| induktanssi: | 820nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 216MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 290 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 820NH 830MA 290 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 290 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 830mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F827AP-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F822AF | Bourns Inc. | FIXED IND 82MH 32MA 238 OHM TH | tiedustelu |
 |
4922-19L | API Delevan Inc. | FIXED IND 33UH 1.33A 222 MOHM | tiedustelu |
|
70F823AI | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2MH 40MA 92.4 OHM TH | tiedustelu |
 |
SRP5015TA-6R8M | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8UH 2.3A 171 MOHM | tiedustelu |
|
70F825AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 82UH 158MA 4.8 OHM TH | tiedustelu |
|
70F825AI | Bourns Inc. | FIXED IND 82UH 158MA 4.8 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F822AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 82MH 32MA 238 OHM TH | tiedustelu |
 |
LQH3NPN1R5NG0L | Murata Electronics North America | FIXED IND 1.5UH 1.47A 100 MOHM | tiedustelu |
 |
SPD42R-122M | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.2UH 1.8A 19 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
3094-681JS | API Delevan Inc. | FIXED IND 680NH 430MA 260 MOHM | tiedustelu |
|
70F824AI | Bourns Inc. | FIXED IND 820UH 80MA 22.9 OHM TH | tiedustelu |
|
70F823AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2MH 40MA 92.4 OHM TH | tiedustelu |
|
70F826AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2UH 518MA 744 MOHM | tiedustelu |
|
70F827AP | Bourns Inc. | FIXED IND 820NH 830MA 290 MOHM | tiedustelu |
|
70F826AI | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2UH 518MA 744 MOHM | tiedustelu |
 |
70F824AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 820UH 80MA 22.9 OHM TH | tiedustelu |
 |
1812-151J | API Delevan Inc. | FIXED IND 150NH 818MA 300 MOHM | tiedustelu |
 |
SPM3012T-1R5M-CA | TDK Corporation | FIXED IND 1.5UH 2.5A 90 MOHM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers