Ostaa 74277233 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74277233
- Osa numero:
- 74277233
- Valmistaja:
- Wurth Electronics
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16966 Pieces
- Tietolomake:
- 1.74277233.pdf2.74277233.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74277233, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74277233 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | WE-AFB LFS |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Muut nimet: | 732-3087 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 8W5000 |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74277233 |
| Pituus: | 0.374" (9.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.188" Dia (4.80mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 40 Ohm @ 10MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 40 Ohm @ 10MHz ID 0.188" Dia (4.80mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.374" (9.50mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74277233
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | tiedustelu |
 |
7427727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74277255 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM | tiedustelu |
 |
782013059285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM SOLID 6.3MM | tiedustelu |
 |
74277290 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM | tiedustelu |
 |
KR16TT161208 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 45 OHM SOLID 12MM | tiedustelu |
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers