Ostaa 74277255 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74277255
- Osa numero:
- 74277255
- Valmistaja:
- Wurth Electronics
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15850 Pieces
- Tietolomake:
- 1.74277255.pdf2.74277255.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74277255, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74277255 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | WE-AFB LFS |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Muut nimet: | 732-3089 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 8W5000 |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74277255 |
| Pituus: | 1.122" (28.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.401" Dia (10.20mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 60 Ohm @ 10MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 60 Ohm @ 10MHz ID 0.401" Dia (10.20mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74277255
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | tiedustelu |
 |
74270061 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
7427727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | tiedustelu |
 |
74277233 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM | tiedustelu |
 |
74277290 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers