Ostaa 74AUP1G11GW,125 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74AUP1G11GW,125
- Osa numero:
- 74AUP1G11GW,125
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC GATE AND 1CH 3-INP 6-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14648 Pieces
- Tietolomake:
- 74AUP1G11GW,125.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74AUP1G11GW,125, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74AUP1G11GW,125 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-TSSOP |
| Sarja: | 74AUP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | 1727-6814-2 568-9135-2 568-9135-2-ND 74AUP1G11GW,125-ND 74AUP1G11GW-G 74AUP1G11GW-G-ND 74AUP1G11GW125 935280745125 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Tulojen määrä: | 3 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 6.1ns @ 3.3V, 30pF |
| Valmistajan osanumero: | 74AUP1G11GW,125 |
| Logic Type: | AND Gate |
| Logic Level - Matala: | 0.7 V ~ 0.9 V |
| Logic Level - Korkea: | 1.6 V ~ 2 V |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | AND Gate IC 1 Channel 6-TSSOP |
| Kuvaus: | IC GATE AND 1CH 3-INP 6-TSSOP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 0.5µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 4mA, 4mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74AUP1G11GW,125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog