Ostaa 74SSTUAE32866ABFG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74SSTUAE32866ABFG
- Osa numero:
- 74SSTUAE32866ABFG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16492 Pieces
- Tietolomake:
- 74SSTUAE32866ABFG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74SSTUAE32866ABFG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74SSTUAE32866ABFG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Muut nimet: | IDT74SSTUAE32866ABFG IDT74SSTUAE32866ABFG-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 25, 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 74SSTUAE32866ABFG |
| Logic Type: | 1:2 Configurable Registered Buffer |
| Laajennettu kuvaus: | 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Kuvaus: | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74SSTUAE32866ABFG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVF16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | tiedustelu |
 |
74SSTUAE32866ABFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | tiedustelu |
 |
SN74ABT8952DWR | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28SOIC | tiedustelu |
 |
SSTUH32864EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 1/14BIT SOT536-1 | tiedustelu |
 |
SY100EL16VBZC TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MC10EL16DTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR ECL DIFFERENTL 5V 8TSSOP | tiedustelu |
|
SN74LVC1404DCURG4 | Texas Instruments | IC OSCILLATOR DRIVER US8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers