Ostaa 78Q8392LA03-CHR/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
78Q8392LA03-CHR/F
- Osa numero:
- 78Q8392LA03-CHR/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TXRX 10BASE2/5 ETH 28PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17485 Pieces
- Tietolomake:
- 78Q8392LA03-CHR/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 78Q8392LA03-CHR/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 78Q8392LA03-CHR/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | -10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 28-PLCC |
| Sarja: | - |
| protokolla: | Ethernet |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 28-LCC (J-Lead) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 78Q8392LA03-CHR/F |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Ethernet 28-PLCC |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC TXRX 10BASE2/5 ETH 28PLCC |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 78Q8392LA03-CHR/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
78Q8392LA03-CP/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 16DIP | tiedustelu |
 |
MAX211ECAI | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 5V ESD PROT 28SSOP | tiedustelu |
 |
KS8721SLA4 | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 48SSOP | tiedustelu |
 |
78Q8392LA03-28CHR/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | tiedustelu |
 |
78Q8392LA03-28CH/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | tiedustelu |
 |
ICL3232EIA-T | Intersil | IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 16-SSOP | tiedustelu |
 |
SP487CT-L/TR | Exar Corporation | IC DVR RS485/RS422 QUAD 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX3237EIDBG4 | Texas Instruments | IC TXRX RS232 1MBPS LP 28-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers