Ostaa 78Q8392LA03-CP/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
78Q8392LA03-CP/F
- Osa numero:
- 78Q8392LA03-CP/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TXRX ETHERNET 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12365 Pieces
- Tietolomake:
- 78Q8392LA03-CP/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 78Q8392LA03-CP/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 78Q8392LA03-CP/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | -10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Sarja: | - |
| protokolla: | Ethernet |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 78Q8392LA03-CP/F |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Ethernet 16-DIP |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC TXRX ETHERNET 16DIP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 78Q8392LA03-CP/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
78Q8392LA03-28CH/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | tiedustelu |
|
78Q8392LA03-CHR/F | Maxim Integrated | IC TXRX 10BASE2/5 ETH 28PLCC | tiedustelu |
 |
78Q8392LA03-28CHR/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | tiedustelu |
 |
XR33202EEHBTR-F | Exar Corporation | IC TXRX RS422/485 20MBPS 10DFN | tiedustelu |
 |
STULPI01BTBR | STMicroelectronics | IC ULPI TX USB ON-THE-GO 36TFBGA | tiedustelu |
|
AM26LV32EIDR | Texas Instruments | IC RCVR DIFF QUAD LV HS 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX3120CUA | Maxim Integrated | IC TXRX 3V IRDA IR 3V 8-UMAX | tiedustelu |
 |
AMIS41683CANN1RG | ON Semiconductor | IC TXRX CAN HALF DUP 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers