Ostaa 8690880000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8690880000
- Osa numero:
- 8690880000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- SCM 2CO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 16873 Pieces
- Tietolomake:
- 8690880000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8690880000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8690880000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | RCM |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8690880000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RCM Relays |
| ominaisuudet: | 2 Pole |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | SCM 2CO |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8690880000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE112067-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116747-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116761-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
5521322 | Phoenix Contact | FLKM4-I/O-G4 | tiedustelu |
 |
8690810000 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V | tiedustelu |
 |
27E193 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | tiedustelu |
 |
8690860000 | Weidmuller | SRC 1CO PCB | tiedustelu |
 |
2901873 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/1 | tiedustelu |
|
8690850000 | Weidmuller | RELAY SOCKET PCB | tiedustelu |
 |
PF113A-D | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 11PIN 10A | tiedustelu |
|
RSL116063-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog