Ostaa 882-835-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
882-835-4
- Osa numero:
- 882-835-4
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13550 Pieces
- Tietolomake:
- 882-835-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 882-835-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 882-835-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 882-835-4 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; MEGA® |
| Kuvaus: | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS |
| lisävaruste tyyppi: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 882-835-4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LKEY0001Z | Littelfuse Inc. | SPARE KEYS FOR LSFC ACS | tiedustelu |
 |
178.6191.0001 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDR FOR FKH ATO ADPT RIGHT | tiedustelu |
 |
1-1393160-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HARDWARE KIT TOGGLE FOR DP CBE | tiedustelu |
|
0RED0BOXZXNGA | Littelfuse Inc. | KIT PROFESSIONAL INSTALLER CASE | tiedustelu |
|
882-835-3 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS | tiedustelu |
|
882-839-4 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS | tiedustelu |
|
882-839-5 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 5 POS | tiedustelu |
|
882-835-5 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 5 POS | tiedustelu |
|
EDCP42 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC ENDCAP 1 PHASE | tiedustelu |
 |
BO2-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
6720000227 | Weidmuller | BUXX BAR 1 METER SINGLE POLE | tiedustelu |
|
0LCC1 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 30A 250V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers