Ostaa 8869350000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8869350000
- Osa numero:
- 8869350000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- SRD-I 3CO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön vapautus / RoHS-vaatimusten mukainen poikkeus
- Saatavana oleva määrä:
- 18975 Pieces
- Tietolomake:
- 8869350000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8869350000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8869350000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | RRD |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8869350000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RRD Relays |
| ominaisuudet: | 3 Pole |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | SRD-I 3CO |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8869350000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSN116810 | Amphenol PCD | 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | tiedustelu |
|
RSL116053 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
 |
8869390000 | Weidmuller | SCM-I 4CO N | tiedustelu |
 |
8869370000 | Weidmuller | SRD-I CLIP M | tiedustelu |
 |
2967824 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2980267 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 5V | tiedustelu |
|
2980348 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
8869360000 | Weidmuller | SRD-I 2CO | tiedustelu |
 |
DSP2A-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PC MNT FOR DSP2A RELAYS | tiedustelu |
 |
DRSED | Crydom Co. | SOCKET DIN-MNT 12A 250V ED SER | tiedustelu |
|
RSE116679-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
911367 | Weidmuller | RSM 8 24VAC DPDT SOCKET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers