Ostaa 98220-337 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
98220-337
- Osa numero:
- 98220-337
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- AUX SPDT SWITCH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16010 Pieces
- Tietolomake:
- 98220-337.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 98220-337, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 98220-337 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 1611434-8 98220337 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 98220-337 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | AUX SPDT SWITCH |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 98220-337
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
98220-800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DIN RAIL KIT | tiedustelu |
 |
26532730 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 3A & C4 | tiedustelu |
|
98220-341 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TUTCO SPDT SPECIAL | tiedustelu |
|
98220-332 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX 1NO/1NC SW | tiedustelu |
|
98220-340 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH KIT | tiedustelu |
|
98220-350 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MECHANICAL INTERLOCK | tiedustelu |
|
98220-331 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT SET AUX SWITCH | tiedustelu |
|
98220-338 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 2-SPDT AUX SWITCH | tiedustelu |
 |
RSCJMP10 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - RED | tiedustelu |
|
36320-503 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 480V | tiedustelu |
 |
RPML0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TERM SOCKET LED MOD 110-230VAC | tiedustelu |
|
24806859 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SPRING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers