Ostaa A14V60A-PQ208C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A14V60A-PQ208C
- Osa numero:
- A14V60A-PQ208C
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 167 I/O 208QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18850 Pieces
- Tietolomake:
- A14V60A-PQ208C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A14V60A-PQ208C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A14V60A-PQ208C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 208-PQFP (28x28) |
| Sarja: | ACT™ 3 |
| Pakkaus / Case: | 208-BFQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 848 |
| I / O-numero: | 167 |
| Lukumäärä Gates: | 6000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | A14V60A-PQ208C |
| Kuvaus: | IC FPGA 167 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A14V60A-PQ208C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
A14V60A-PQ160C | Microsemi Corporation | IC FPGA 131 I/O 160QFP | tiedustelu |
|
A14V60A-PQG160C | Microsemi Corporation | IC FPGA 131 I/O 160QFP | tiedustelu |
|
A14V60A-TQ176C | Microsemi Corporation | IC FPGA 151 I/O 176TQFP | tiedustelu |
|
A14V60A-TQG176C | Microsemi Corporation | IC FPGA 151 I/O 176TQFP | tiedustelu |
|
A14V60A-PQG208C | Microsemi Corporation | IC FPGA 167 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EP2AGX125EF29C5N | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | tiedustelu |
 |
LFE2-70SE-5FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 583 I/O 900FBGA | tiedustelu |
|
A1020B-2PQG100C | Microsemi Corporation | IC FPGA 69 I/O 100QFP | tiedustelu |
 |
10AX090H1F34E1SG | Altera | IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA | tiedustelu |
 |
XCV100-6TQ144C | Xilinx Inc. | IC FPGA 98 I/O 144TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog