Ostaa A14V60A-TQ176C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A14V60A-TQ176C
- Osa numero:
- A14V60A-TQ176C
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 151 I/O 176TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19506 Pieces
- Tietolomake:
- A14V60A-TQ176C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A14V60A-TQ176C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A14V60A-TQ176C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 176-TQFP (24x24) |
| Sarja: | ACT™ 3 |
| Pakkaus / Case: | 176-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 848 |
| I / O-numero: | 151 |
| Lukumäärä Gates: | 6000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | A14V60A-TQ176C |
| Kuvaus: | IC FPGA 151 I/O 176TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A14V60A-TQ176C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
A14V60A-PQ208C | Microsemi Corporation | IC FPGA 167 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
ICE65L01F-TQN84I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 67 I/O 84QFN | tiedustelu |
|
A14V60A-PQG208C | Microsemi Corporation | IC FPGA 167 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
A14V60A-PQG160C | Microsemi Corporation | IC FPGA 131 I/O 160QFP | tiedustelu |
|
A14V60A-TQG176C | Microsemi Corporation | IC FPGA 151 I/O 176TQFP | tiedustelu |
 |
5SGSMD3H2F35I2LN | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
A14V60A-PQ160C | Microsemi Corporation | IC FPGA 131 I/O 160QFP | tiedustelu |
 |
5SGXMA5N2F40C2N | Altera | IC FPGA 600 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
 |
A42MX16-FPQ100 | Microsemi Corporation | IC FPGA 83 I/O 100QFP | tiedustelu |
 |
AGL125V2-VQ100I | Microsemi Corporation | IC FPGA 71 I/O 100VQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog