Ostaa AD22050NZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD22050NZ
- Osa numero:
- AD22050NZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC AMP DIFF SGL SUPPLY 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13779 Pieces
- Tietolomake:
- AD22050NZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD22050NZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD22050NZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Analog |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AD22050NZ |
| liitäntä: | Differential |
| Syötetyyppi: | Voltage |
| Kuvaus: | IC AMP DIFF SGL SUPPLY 8-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 200µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD22050NZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD22050RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8-SOIC | tiedustelu |
 |
AD22003BP | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | tiedustelu |
|
AD22057R-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
|
AD22050RZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | tiedustelu |
|
AD22057RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE-SUPPLY 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD22050RZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | tiedustelu |
|
AD22003BRZ-RL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | tiedustelu |
|
AD22003BP-REEL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | tiedustelu |
|
AD22057RZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
|
AD22003BRZ | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | tiedustelu |
|
AD22057R | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers