Ostaa AD650JPZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD650JPZ
- Osa numero:
- AD650JPZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC V-F/F-V CONV 1MHZ 20-PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17804 Pieces
- Tietolomake:
- AD650JPZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD650JPZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD650JPZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-PLCC (9x9) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-LCC (J-Lead) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD650JPZ |
| lineaarisuus: | ±0.02% |
| Full Scale: | ±150ppm/°C |
| Taajuus - Max: | 1MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 1MHz ±0.02% 20-PLCC (9x9) |
| Kuvaus: | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 20-PLCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD650JPZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD650SD | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 14-CDIP | tiedustelu |
|
AD650AD | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 14-CDIP | tiedustelu |
 |
AD650KN | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP | tiedustelu |
 |
AD650SD/883B | Analog Devices Inc. | IC CONVERTER V-F/F-V 14CERDIP | tiedustelu |
|
AD650JNZ | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP | tiedustelu |
|
AD650BD | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 14-CDIP | tiedustelu |
|
AD650KNZ | Analog Devices Inc. | IC CONVERTER V-F/F-V 14DIP | tiedustelu |
|
AD650JN | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP | tiedustelu |
 |
AD650JP | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONV 1MHZ 20-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers