Ostaa ADG3247BRUZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG3247BRUZ
- Osa numero:
- ADG3247BRUZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC SW BUS 2.5/3.3V 16BIT 38TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12414 Pieces
- Tietolomake:
- ADG3247BRUZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG3247BRUZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG3247BRUZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.5V, 3.3V |
| Tyyppi: | Bus Switch |
| Toimittaja Device Package: | 38-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADG3247BRUZ |
| itsenäinen Circuits: | 2 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus Switch 8 x 1:1 38-TSSOP |
| Kuvaus: | IC SW BUS 2.5/3.3V 16BIT 38TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 8 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG3247BRUZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers