Ostaa AJ55HV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AJ55HV
- Osa numero:
- AJ55HV
- Valmistaja:
- Knowles Voltronics
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14703 Pieces
- Tietolomake:
- AJ55HV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AJ55HV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AJ55HV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 600V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.300" Dia (7.62mm) |
| Sarja: | A_HV |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1608-1219 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AJ55HV |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.000" (25.40mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1.5 ~ 55pF Trimmer Capacitor 600V Side Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD |
| kapasitanssi Range: | 1.5 ~ 55pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AJ55HV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC20700 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
SGNMNC2206K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-20PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
CTZ3S-05A-W5 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | tiedustelu |
|
GWR2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | tiedustelu |
 |
TZV2Z100A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 25V SMD | tiedustelu |
|
GQL9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
GKU30020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-30PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GEN42000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-42PF 750V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GSG006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-10PF 500V PNL MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers