Ostaa AK8996W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK8996W
- Osa numero:
- AK8996W
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12945 Pieces
- Tietolomake:
- AK8996W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK8996W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK8996W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Wafer |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Die |
| lähtö Tyyppi: | Analog Voltage |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AK8996W |
| liitäntä: | Serial |
| Syötetyyppi: | Analog Voltage |
| Kuvaus: | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER |
| Nykyinen - Supply: | 2.85mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK8996W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | tiedustelu |
 |
LDS7000NQGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TOUCH SCREEN CTRLR 40TQFN | tiedustelu |
 |
E-L9634TR | STMicroelectronics | IC DRIVER ISO 9141 8SOIC | tiedustelu |
 |
RE46C101E8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8DIP | tiedustelu |
 |
AK8996 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR 16UQFN | tiedustelu |
|
AK8998 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN | tiedustelu |
 |
MAX3983UGK+D | Maxim Integrated | IC SIGNAL COND QUAD 68-QFN | tiedustelu |
 |
SX8724E082TDT | Semtech Corporation | IC DAS PRESS/TEMP SENS 16MLPQ | tiedustelu |
 |
AC1226 | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE COMPENSATOR 8DIP | tiedustelu |
|
AK8998D | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers