Ostaa AK8998 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK8998
- Osa numero:
- AK8998
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16760 Pieces
- Tietolomake:
- AK8998.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK8998, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK8998 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-UQFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AK8998 |
| liitäntä: | 2-Wire Serial |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN |
| Nykyinen - Supply: | 7.1mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK8998
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8998D | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE | tiedustelu |
 |
AK8996 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR 16UQFN | tiedustelu |
|
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | tiedustelu |
|
AK8996W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | tiedustelu |
 |
TX247SPD-B1 | Texas Instruments | IC IMAGE SENSOR | tiedustelu |
 |
TDA0161FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTOR 8 SOIC | tiedustelu |
|
XTR115UA | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | tiedustelu |
 |
RE46C167S16TF | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | tiedustelu |
 |
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | tiedustelu |
 |
AD7150BRMZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CAP CONV 2CH ULT LP 10MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers